最近小编遇到一个新案子，设计要求磁环电感包铜箔，铜箔上焊接引线出脚，铜箔到底起什么作用，在实际应用中，到底有没有必要包铜箔呢？

    铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成，铜箔

一般有90箔和88箔两种，即为含铜量为90%和88%，铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽

及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为：自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度

5um-105um)是电子工业的基础材料之一。以上是铜箔的特点。

   磁环电感包的铜箔一般背胶，方便黏贴附着，磁环电感包铜箔相当于在电感的周围形成了一个闭合的屏蔽层，可以屏蔽外界的干扰和干扰信号的入侵，确保电路的稳定性和可靠

性，铜箔具有良好的导电性能可以加速信号的传递速度，同时降低电阻和功耗，提高电路效率，铜箔比较大的面积有助于散热，避免因过热影响性能。

（磁环电感包铜箔）

    磁环电感包铜箔由于包铜箔和焊接引线需要大量的人工，及铜箔的材料成本，因此成本也比较高，同时，铜箔也可能会产生涡流，涡流形成反向磁场，抵消电感产生的磁通，进

而导致电感量下降，品质因素Q下降，电感损耗增加，这对于非屏蔽开磁路结构的电感尤为显著，对闭磁路，屏蔽电感影响较小，因此在实际应用中，需要根据具体需求进行选择。