任何电感都需要焊锡才能形成通路导电，根据多年的生产经验总结，电感的很多不良都是在焊锡过程中发生的，焊锡属于不良高发工艺点，下面介绍下几种磁环电感的焊锡方法。

    1，直焊类线材直插磁环电感
    QA直焊线，不带底板底座直插的磁环电感，焊锡使用拖焊方法，锡炉温度调整到420℃~450℃，视线径大小而定，线径大，可以适当调高锡炉温度，针脚粘助焊剂，针脚放入部分进锡面下停顿0.5~1S左右后，将磁条完全放到位，垂直磁条方向快速移动，移动过程中，”Z"形走位，整个过程大约2S左右，这样焊出来的针脚光亮饱满，针脚根部无锡灰，漆皮黏附残留，线圈磁环上也不会有锡珠黏附。
      操作原理： 焊锡深度一般是根据插件的板厚来决定的，正常来讲，PCB板的厚度是1.5或者1.6mm，要求磁环电感插板后，背面不得有未焊锡的部分露出，也就是根部未焊的长度最多不能超过板厚，一般定义为1.5mm。焊锡深度通过焊锡治具高低位置进行调整，再根据锡面位置进行微调。针脚进入锡面稍作停顿是为了防止炸锡引起锡珠飞溅在线圈磁环上，针脚如完全快速进入锡面下，锡面本来温度较高，会导致针脚中心锡面温度骤降，而锡炉工字一直是维持恒温，巨大温差引起锡面有锡液飞溅，这个和往烧开了的油锅里导入冷水引起油沫飞溅是一样的道理。锡炉温度，停顿时间，看使用的助焊剂是免息助焊剂还是松香助焊剂，如使用免息助焊剂，且浸助焊剂较多，由于免息助焊剂有一定的降温作用，可以适当调高温度，延长停顿时间，这个需要一定的生产实操经验。

  2，带底板的直插磁环电感
   QA直焊线，先使用上面的1进行焊锡，再穿底板，如使用的是QZ线需要剥皮的，则需要先剥皮，再初焊防止剥皮后裸铜裸漏时间过长和空气接触氧化，最后穿板后再焊锡收锡。

  3，带底座的磁环电感
     带底座的磁环电感的焊锡方法和滤波器，工字电感焊锡方法一样，由于是线缠绕到PIN脚上，线本身不构成PIN脚，焊锡的目的是将挂线缠脚处的线和针脚融为一体形成导电的通路，这类产品我们无需拖焊，直接垂直下落到位即可。如果拖焊反而PIN脚，焊点可能会肥大，出现粘锡倒钩现象。